先將TP與LCM/FOG預(yù)貼合，再用機(jī)械手運(yùn)送至壓合工位真空貼合

1.真空貼合工位采用硅膠壓頭方式，防止爆屏；

2.對(duì)位機(jī)構(gòu)采用三軸對(duì)位機(jī)械手，保證重復(fù)貼合精度土0.05mm；

3.設(shè)備良率可達(dá)99%以上（偏位、爆屏、氣泡），物料不良除外；

4.CCD捕捉、對(duì)位方式,抓拍TP視窗角和LCM像素點(diǎn)角，自動(dòng)計(jì)算出視窗中心并且重疊。不會(huì)因?yàn)橐暣按笮?，影響貼合精度，視窗始終居中貼合；

5.TP放料平臺(tái)與LCM/FOG雙放料平臺(tái)獨(dú)立放料，提高人工放料效率；

6.節(jié)拍時(shí)間短，機(jī)器效率高；

7.適合3.5-7寸的產(chǎn)品貼合。